【吳田玉】談半導體未來 日月光吳田玉:聚焦區域政治與跨域合作
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刊登日期:2022/10/21 下午 04:15:00 資料來源:聯合新聞網/ 經濟日報
日月光執行長吳田玉提到,半導體有二個基本驅動力,就是規模與創新,經濟規模大,就可以有更高的產量及較低的成本;技術創新就可創造更高的價值,二者相輔相成。針對封裝功能的介紹、從簡單的打線,導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片(chiplet)。由於半導體技術不斷創新,晶片越來越小,封裝技術的複雜度與價值也不斷升級,以滿足客戶各種需求。同時智慧工廠的建置使晶片可靠度越來越高,未來半導體的應用將可拓展到更多層面,包括人工智慧、萬物聯網、醫療保健,自動駕駛及航太防禦等。談到目前台灣半導體的態勢,吳田玉也指出,台灣的基礎穩健,定位清楚,產業群聚效益高,在半導體製造及設計領域具有代表性及制高點,半導體從第一個IC的發明至今,65個精彩年頭,對人類經濟文明發展、生活方式、以及社會演化有著極巨大的影響。過去40年,台灣在半導體產業的貢獻及影響力逐漸提升,台灣的群聚效應及經濟規模為世人所稱道。未來科技發展勢必多元化及深入世界更多的領域,下一世代的商機及挑戰,會遠超過我們今天的視野,台灣未來的成功,存乎於今日的人才培育及思維格局。