聯茂4S戰略 超前部署6G商機
刊登日期:2022/9/2 下午 12:21:09 資料來源:經濟日報
聯茂董事長陳進財與執行長蔡馨暳指出,聯茂在伺服器、高速運算與車用領域有發展潛力,並續拚成為世界級複合材料供應商,目前公司已在BT/ABF載板所需材料準備就緒。內部統計,去年網通相關營收占比53%,其次消費電子約27%,車用電子約11%,智慧機營收9%。公司先前已成為主要伺服器平台主要銅箔基板供應商,並在2019年成為台灣首家提供5G基地台應用之銅箔基板供應商。內部也已訂下2023年、2025年的發展方向,持續「4S」發展戰略(switch、server、storage、base station),針對5G時代所需的邊緣運算興起,傳輸所需的效率、避免時間差,使用的設備數量增加、密度也同步增加。這對材料商而言,除既有Sub-6GHz的成熟發展,應對毫米波基地台布建密度較高與衛星通訊新應用所需,一定是持續往高階升級,包含高頻高速與低延遲、低損耗,例如未來室內設計應用全數改用毫米波規畫,或許在傳輸速度快與穩定考量或許每個房間都要放一台路由器,搭配WiFi技術升級,觀察對板材的需求也將同步跟著走。已在半導體相關的載板材料準備就緒,先前已和三菱瓦斯化學株式會社(MGC)共同宣布,雙方以製造銷售共同開發的印刷電路板用積層材料為目標,於2022年3月31日共同設立合資公司。雙方將合作開拓半導體封裝基板用積層材料。依據計畫,聯茂與三菱瓦斯化學株式會社的合資公司將運用雙方技術、設備及知識,以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出,提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。