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布局5G生態圈 銅箔基板大廠聯茂要當一流複合材料商
聯茂電子股份有限公司
刊登日期:2022/9/28 下午 08:37:46 資料來源:經濟日報
在產能擴充部分,聯茂並已規畫江西三期擴充,計畫今年如期擴廠並至2023年陸續開出產能,目標CCL月產能最大可增加120萬張,計畫於2023年第3季擴建完成。雖然英特爾新伺服器平台遞延,但研究機構數據顯示,英特爾Eagle Stream遞延缺口仍有望由Whitley 暫代,估Whitley占整體市場比重約70%,Eagle Stream占比則約5-10%,業界普遍看待,只要Purley平台有更新換代,對產業就是好事,且聯茂仍是Whitley平台材料主要供應商。依據台灣電路板協會分析數據顯示,由於超微(AMD)先前伺服器晶片羅馬市占率大幅提升,也促使Genoa伺服器平台發展備受關注。同時PCIE 4升級帶動Low Loss高階CCL材料需求,加上未來PCIE 5.0標準連接提升,仍將促使上游材料CCL升級需求快速提升,預期網通板與CCL供應商仍有成長潛力。依據超微計畫,將持續擴大伺服器與資料中心產品線,先前除了預告Genoa年內如期登場,並已計畫陸續推出Siena、Bergamo伺服器處理器皆有望帶動高階材料需求。