南電明年續攻高階ABF載板 擬量產車用ADAS電路板
刊登日期:2022/11/10 下午 09:14:54 資料來源:經濟日報/ 中央通訊社
南電指出,樹林廠開始生產ABF載板。在明年ABF載板布局,南電指出,與客戶緊密合作,持續開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器、交換器及5G基地台應用載板。在產能布局,南電表示,因應美中半導體不同陣營發展,依計畫擴建兩岸高階IC載板產能,台灣廠持續優化先進製程,生產高層數、大尺寸及細線路產品;中國大陸昆山廠也將生產高階產品,因應當地客戶需求。在BT載板,南電表示,開發新世代行動裝置系統級封裝(SiP)載板,且因應資料中心與車用電子市場成長,未來將量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路及車用多媒體影音系統應用產品。在一般電路板,南電指出,明年將量產新世代5G手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車及汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用產品。南電持續推動減碳專案,規劃明年建置太陽能發電系統,預計每年減碳334公噸,並規劃到2030年溫室氣體排放量減碳25%。南電指出,因為量產5奈米電腦處理器與系統級封裝應用載板,高值化產品銷售增加,前3季營收比去年同期大幅成長25%。在營業利益,南電表示,高階IC載板製程去瓶頸,提高生產效率,增加產出,且高值化產品銷售提高。南電表示,高階網通設備需求回溫帶動網通應用占比提升,通膨與消費型態改變影響,使得消費性電子產品訂單減少;電動車銷售增加,加上汽車採用更多電子設備,帶動車用電路板需求成長。