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刊登日期：2023/8/22 上午 10:34:57 資料來源：天下雜誌780期

從被動到主動元件，是一個技術和製程跳躍。首先要克服的難關是溫度控制，從過去消費性電子進入高速運算，運算速度愈快，電源消耗就愈大，電路板溫度會從過去的攝氏65度，爬升到85、甚至破百度，高溫下，必須控制石英晶體頻率不能飄移。第二個難關，是這些極端設備跨入5G之後，走向高頻率化，需要將石英振盪器原本已經很薄的石英晶體薄度，再弄得更薄。「頻率愈高，厚度就愈薄，過去一根頭髮的厚度，現在是3分之1、4分之1、5分之1根頭髮的厚度，」台灣晶技董事長林萬興解釋，這是從百萬分之一升級到千萬分之一等級的精密度要求。在晶技平鎮廠區的晶圓製造廠內，用的是4吋石英棒，由於石英硬度是鑽石等級，比矽晶圓來得硬，加工難度很高。之後再放到陶瓷基板上，由晶技自己廠內一條龍封裝。技術升級，研發費用也急遽上漲，從原本佔營收的4%，上升到將近9%。2023年晶技AI相關業務佔營收貢獻達到12%，「過去我們不特別拆出這一塊計算，」林萬興坦言。AI伺服器全球總量還不大，用到石英振盪器量體不是最具吸引力的，展示了這塊走在業界之先的技術佈局，林萬興已經在看5G之後6G等極端設備，對更高頻率、更微型化的石英振盪器需求。「我們走在前端，滿足未來新規格的石英晶體，我都有能力可以供應，」林萬興信心滿滿。當「一支iPhone救台灣」光景不再，台灣這群從PC一路攻克手機的供應鏈尖兵，正以毫不猶豫的「台灣速度」，轉型為全球AI軍備賽的頂梁支柱。

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