大陸台商經貿網,定位為大陸台商入口網,提供豐富的兩岸經貿資訊

刊登日期：2024/8/29 下午 03:05:31 資料來源：經濟日報

依據說明，台灣西部黃金廊道，以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點，以及OSAT大廠在西部黃金廊道的聚落。 G2C+聯盟的布局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2,500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore's law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer 段關鍵設備，其中志聖工業，從600家廠商中脫穎而出，在 2023年甫獲得TSMC頒發之卓越量產支援獎，為10年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。

詳細內容