頎邦科技股份有限公司
- 大陸企業名稱
- ：
- 頎中科技(蘇州)有限公司、飛信電子(昆山)有限公司
- 集團名稱
- ：
- 創立年度
- ：
- 1997年
- 投資地點
- ：
- 蘇州、昆山
- 產品項目
- ：
- 金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、捲帶軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝
- 董事長
- ：
- 吳非艱
企業簡介
頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，屬於半導體產業下游之封裝測試業，是目前台灣唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。頎邦科技具有台灣唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢，驅動IC封裝測試之前景因產業整併，使產銷秩序回歸良性，在穩定中求茁壯。
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| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Chipmore Holding Company Limited (H.K.) | 中國大陸 | 香港 | 香港島 | 灣仔區 |
| 2 | Chipmore Holding Company Limited (Cayman) | 開曼群島 | |||
| 3 | International Semiconductor Holding Company Limited (Samoa) | 薩摩亞 | |||
| 4 | 頎邦科技股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹市 | 東區 |
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