【吳非艱】改寫規模創造優勢的鐵則
頎邦科技股份有限公司
刊登日期：2017/1/31 下午 10:55:51 資料來源：證券櫃檯買賣中心
在創設頎邦之前，吳非艱在美國任職於半導體設備廠，對於半導體技術和製程相當熟悉，因為被工研院聘任而回國，但僅待了一年就決定自行創業，1997年頎邦因而誕生。吳非艱深知要跟同業拉開距離，不能只是在財務及管理上突圍而已，所以他運用了過去在設備廠的經驗，開始自行研發設備。頎邦開始向市場籌措資金，吳非艱瞭解要在LCD驅動IC封測市場坐穩一席之地，只能靠併購方式壯大自己，才有辦法挑戰龍頭大廠。在半導體產業，規模創造優勢是幾乎不變的鐵則，但驅動IC封測廠頎邦科技，卻改寫了這條規則。2004年順利合併華宸，讓頎邦取得測試產能，並順利躍居全球金凸塊龍頭地位；在2006年又再度合併華暘，藉以取得玻璃覆晶封裝及切割、研磨產能；2009年併購飛信後，超越原有市場一哥南茂的產能，穩坐全球驅動IC封裝市占率王座。面對種種挑戰，吳非艱體認到在封測產業裡「Me Too」的思維無法創造公司的競爭優勢，所以閒暇時他就會打開報告，從紙上模擬推算數字背後的意義，一發現異常就立即改變做法，嚴格控制成本，靠著不斷蒐集資訊、分析資訊，才能即時快速因應，做出關鍵的決策。這套「紙上模擬法」，也是吳非艱創業的成功心法。
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