:::
鴻海再砸4.3億元投資耐能智慧！憑一顆AI晶片打入高通，這家台灣新創什麼來頭？
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2023/8/3 上午 08:56:55 資料來源：數位時代
耐能正式宣布自研的人工智慧系統晶片KL720，成功打入美國處理器晶片大廠高通（Qualcomm）的產品線。耐能創辦人劉峻誠表示，此番象徵著耐能邁向下一個里程碑，不僅在商用領域有實績，其AI晶片實力也將會被更多人看見。劉峻誠分享此次合作形式：耐能的AI晶片將會集成到高通的機器人RB1平台與RB2平台中，並且實際應用在機器人、無人機、工業4.0等商業領域，「你可以想像成，高通原本已經有一個晶片，再搭上我們（耐能）研發的晶片以後，可以做出更多不一樣的功能。」譬如在智慧掃地機器人、服務機器人與無人機等產品上提升物體檢測能力，或在工業4.0應用裡強化光學檢測、安防監控、預測性維護等。耐能的KL720晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。從性能來看，耐能的AI晶片導入高通產品線後，可以讓整體的AI運算能力有效提升，「 平均導入每2顆耐能的AI晶片，就能促使平台的AI運算能力提高4倍。 我們的晶片就像樂高積木一樣，可以靈活堆疊，很適合平台方導入。導入的晶片越多，運算能力越好。」劉峻誠說。而根據美國Synopsys前技術長、柏克萊大學教授庫特．柯澤（Kurt Keutzer）的研究報告，耐能研發的KL720晶片運算效能，確實可以與國際大廠Tesla、Mobileye、Synaptics相提並論。「以前的CPU是美國人定義，GPU是NVIDIA黃仁勳定義，可是我真的覺得，以現在看來，很有可能AI晶片是我們定義出來的。」劉峻誠有信心自己處於領跑地位。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
