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盟立新設備 獲應材認證
盟立自動化股份有限公司
刊登日期：2024/2/23 上午 12:40:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
根據盟立官網說明，其EFEM晶圓傳送設備可為不同晶圓尺寸提供設備前端上／下料的自動化模組，並可對應載板與半導體產業各式不同製程機台，同時依據不同製程需求，提供各式傳送模組，用以達成客戶搬送效率需求。據悉，盟立EFEM晶圓傳送設備是直接出貨台系載板大廠，間接供應給美國整合元件大廠發展玻璃基板封裝。由於目前美國整合大廠中，英特爾近期最積極推廣其玻璃基板封裝技術，預計2026年至2030年量產，業界研判，盟立此次EFEM晶圓傳送設備獲應材認證後，最終使用大戶就是英特爾。英特爾高度看好次世代玻璃基板封裝後市，認為目前該公司在相關技術已有突破性成就，將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。業界認為，隨著AI及5G的普及推升對高速運算需求大增，單一封裝體容納的晶片數量增加，面積也愈來愈大，為解決有機材質載板的膨脹翹曲問題，玻璃基板封裝將成下世代AI晶片競爭的關鍵。盟立除切入玻璃基板封裝，也期望與應材合作後，可望將EFEM設備一路拓展至其他客戶，如晶圓廠等，成為未來接單利器。
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