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台積電奉行的原則是，客戶先成功，台積電再成功。由於AI晶片大戰中，台積電是最先進製程唯一的供應商，當今年第一季，輝達毛利率達到78%，台積電則為53...
聯發科揮軍AI應用再出招，鎖定智慧手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機...
日月光總經理辦公室暨資訊中心及淨零辦公室副總經理李政傑表示，日月光打造的新一代水冷散熱技術資料中心，水的導熱能力約是空氣的四倍，能更有效率帶走...
台積電總裁魏哲家表示，台積電在數位卓越化上投注大量心力，其中包含利用大數據和 AI來提升晶圓廠生產力、營運效率和品質；透過推動數位卓越化、台積電...
奇景光電與NVIDIA宣布，達成重要合作，將奇景自主研發的WiseEye超低功耗AI智慧感測方案，整合NVIDIA的頂尖AI平台TAO（Train-Annotate-Optimize）；結合...
聯詠副董事長王守仁指出，聯詠產品具備多個獨特功能之高階電競顯示器晶片，成功搶占商機並擴大營收，營運主軸包含SoC（單晶片）、ASIC（客製化晶片），...
面對中國大陸市場競爭，南茂董事長鄭世杰以三大策略做為因應，包括提高自動化、擴大高階產品占比，以及提升歐美市場比重等。在地緣政治下，例如美國會希...
中華精測總經理黃水可表示，該公司在高階技術布局方面，推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃...
中美晶集團內之關聯企業台特化專注於半導體特殊氣體材料的研發、生產與銷售服務，其所生產的矽乙烷及矽丙烷是台灣半導體上游供應鏈最關鍵的化學材料之一...
聯電共同總經理王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要...
日月光投控鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，成功克服目前存在的電流密度（current density）挑戰。高效能運算（HPC）對於...
歐美客戶要求公司海外生產基地「大陸＋1」，順德明年啟動海外設廠計畫，目前相中包括泰國、馬來西亞，及菲律賓等地的現有工廠，或東北亞的日本，擇一設...
奇景期待藉由Obsidian專有的革命性高解析度熱成像感測器，利用其低成本、高量產能力來主導市場。兩家公司將藉由奇景的WiseEye超低功耗AI處理器的優勢，...
南亞科董事長吳嘉昭說，DRAM是所有電子產品數位化的重要零件，用途廣泛。在伺服器方面，雲端業者正擴大投資AI伺服器，其他企業用戶也增加通用型伺服器採...
聯陽產品組合廣泛，涵蓋PC輸出入控制晶片系列IC、NB內嵌式控制晶片系列IC及高速影音介面相關晶片、SoC、客製化應用晶片等。法人指出，AI PC規格轉換，包...
矽統董事長洪嘉聰表示，未來調整體質將有三部曲，首先採減資降低股本，第二、重新聚焦產品線，第三、找尋互補性產品強化營運，預計今年底併購聯暻半導體...
在手機方面，聯發科在全球手機市場的市佔率保持領先地位，在旗艦市場更是持續成長，去年推出了新一代5G AI旗艦晶片天璣9300，採用創新全大核設計，提供...
台積電22日宣布啟動「Eco Plus!-生態共融計畫」，連結廠區周邊綠地與政府、民間團體資源，從棲地保育、物種復育及知識培力三大面向，深化推動生物多樣性...
億而得第五代Cell設計之MTP（多次可編程記憶體）及FTP IP已進入量產，OTP IP亦投入量產。董事長黃文謙透露，億而得OTP（一次可編程記憶體）面積更小且方...
力積電開發WOW（Wafer-on-Wafer）技術，預期該技術將是未來高頻寬、低耗電的最佳解決方案，為迎接生成式AI浪潮，力積電開發WOW技術，未來隨著大型伺服器...
聯電預計，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年至2026年初，預期投產後將是聯電全球化布局重要一環。聯電於2022年2月宣布了...
力積電總經理謝再居說，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接有離開中國生產產品的客戶需求，如積極開發BCD製程，製作電源管理IC，爭取物聯網、...
鈺創董事長盧超群表示，半導體產業景氣正在逐步恢復，他預期，整體DRAM價格到2025年，應可回到COVID-19疫情前的水準。鈺創集團在2024年Computex電腦展前...
創意董事長曾繁城指出，儘管總經情勢仍不佳、消費型電子仍有雜音，然整體仍將有所成長；總經理戴尚義表示，受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減，創意營運長...
捷敏董事長鄭祝良表示，今年營收大致與去年持平，也因應客戶需求以及全球經濟環境變化，正評估至東南亞設廠，考量地區包括菲律賓、馬來西亞與泰國。針對...
鈺太開發MEMS IC更多功能，包含結合超聲波（Ultrasonic）感測技術，實現近接偵測（Proximity Detection）、手勢辨識等智慧應用，更加符合終端客戶需求。...
笙泉指出，FOC智慧型調機系統是一套高級演算法，僅需簡單設定馬達規格及硬體配置，即能「智慧且適應型」的運算與調適參數，以達到馬達驅動性能最佳化。...
力積電董事長黃崇仁宣布將以二大方向轉型，擺脫陸廠殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP；其二則是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。黃崇仁本次遠赴法...
業界看好，聯發科與輝達強強聯手，將為AI PC市場帶來新氣象，由於安謀架構晶片具有低功耗等特性，預料將再次掀起產業轟動。輝達與聯發科已在車用領域有...
聯發科推出的天璣AI開發套件主要有四大項目，包括快速高效的GenAI最佳實踐、支持全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI優化技術以及Ne...
世芯總經理沈翔霖坦言，顯然市場的期望高於公司取得的成績。經營團隊不斷努力推動業務多元化、提高成長率，確保公司營運持續成長，朝正確方向前進，並積...
精測表示，本季正式攜手美系客戶，共同研發光矽子 （CPO） 客製化 2.5D封裝之光電整合測試介面。公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車...
聯華電子今（2）日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片...
董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，在疫情期間，該公司全體員工總動員與協力廠商合作，不間斷趕工興建廠房、安裝機器設備，仍耗時三年、...
聯發科董事長蔡明介表示，在雲端運算領域，聯發科關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電源管理晶片，則具有中長期的成長...
AI設計晶片元年起跑，台系IC設計爭相卡位，拚市場區隔化。繼聯發科年初斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心後，聯詠董事會也通過於銅鑼科學園區...
全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。...
京元電下午宣布，董事會今天決議提高今年資本支出至新台幣122.81億元，較原先規劃70億元大增75.4%，以因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需...
