電子資訊業
半導體
晶心科與Vector宣布開展合作，旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了兩位產業領導廠商的專業知識，結合AndesCore安全強化型（SE）...
聯電傳出技轉12奈米製程給英特爾，百億授權金入袋大補，知名半導體分析師陸行之表示，陸廠狂掃ASML（艾司摩爾）光刻機台，成熟製程市占跳增1倍至20%，未...
封測大廠力成科技表示，力成日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝...
奇景專有的WiseEye AI解決方案，採用本地推理tinyML視覺AI，具備超低功耗、迷你輕巧的外型，內建工業級安全和加密引擎，非常適合資源受限、尤其是必須使...
台積電 2 奈米預計 2025 年量產，建廠工程正緊鑼密鼓進行中，位於新竹科學園區寶山二期的第一座 2 奈米廠將於明年4月進機；同時，台積電高雄廠也將是未...
聯電董事長洪嘉聰積極強化智原與矽統的矽智財（IP）能量，最終目的是要壯大聯電在AI相關領域接單能量，雖然聯電並無最先進的晶圓代工製程，但在AI關鍵的...
力積電董事長黃崇仁認為，「日本有著極大機會」，因為當地汽車廠相當集中。「目前車用產品占我們銷售的8%，我們才剛開始」，他說，進軍到日本之後，「我...
日月光於ESG上的長期作為與績效屢次獲得國內外永續評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光連續九年入選英國富時社會責任新興市場指數（FTSE4Good...
聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市...
威剛董事長陳立白認為，第四季DRAM與NAND Flash記憶體合約價和現貨價都已明確上揚，產業正向趨勢可望延續至明年一整年，目前不僅看好明年記憶體本業將邁...
矽智財（IP）廠M31宣布，7奈米製程快閃記憶體接口IP已完成矽驗證，支援最高速達每秒3.2GB，同時內部已著手開發5奈米開放式NAND Flash介面（ONFI）5.1的...
根外媒報導指出，英國首相府預告已確認的外來對英新投資案，提到來自IC設計大廠聯發科，擬在未來5年期間，投資數家英國創新科技企業總計1,000萬英鎊、約...
IC設計業者認為，其他晶圓代工廠早已隨著半導體市況反轉，陸續啟動大筆訂單直接降價、達一定下單量後多送免費投片額度等措施，試圖提高稼動率，陸廠降價...
「這在過去是不可能發生的事情，因為以前設備的主導權掌握在日本和美國公司手中，所以相關的關鍵零組件、材料與化學品不可能會往下延伸到台灣產業。」邱...
聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，再發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為...
Meta第一代AI自研晶片MTIA將以台積電7奈米量產，第二代MTIA晶片也採用晶心科RISC-V架構，且核心數量可望從較原先的兩顆增加，現在正進入委託設計（NRE）...
聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap解決方案是聯發...
聯發科副董事長暨執行長蔡力行接著說，聯發科為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，未來五年，面對無所不在的AI浪潮席捲而來，聯發科將...
愛普表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。正在積極推...
業界人士分析，台積電五大客戶大追單，透露AI應用遍地開花，帶動繪圖處理器（GPU）與AI加速器等晶片需求爆發，廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應...
軟體定義汽車（SDV）成為新趨勢，未來汽車商業模式將轉向數據和服務為主。以恩智浦（NXP）S32平台為例，在整合式架構中，車廠不再像過去多找Tier 1供應...
受惠汽車電子化趨勢，將帶動導線架需求，順德與國際IDM大廠緊密合作，在大電流／高壓的產品中多為獨家供應，加上新產品碳化矽(SiC)逆變器、irectFET、絕...
路透報導，德國反壟斷機關7日發布聲明指出，已批准博世（Bosch）、英飛凌和恩智浦（NXP）等半導體大廠入股台積電，於德國德勒斯登新設置的晶圓廠，這些...
全球封測龍頭日月光投控吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，美國投入很多資金，但晶圓代工和封測的龍頭都在台灣，有製造優勢，若矽光子通...
聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生...
瑞士商務辦事處處長桃方婭表示，台灣和瑞士有許多類似之處，包括領土都不大，鄰國都有強權，經濟發展都非常強盛；瑞士以財務和醫藥聞名，台灣則以IT和半...
報導指出，力積電和日本投資公司SBI控股7月時已宣布將合作在日本設廠，並正在選址，這兩家公司將在本月底正式簽署協議。這兩家公司第一階段將投資約4,0...
奇景光電宣布，與中國大陸合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）簽訂汽車晶片戰略框架協議（MOU for Strategic Cooperation），雙方將加強...
日本眾議院議員關芳弘25日表示，計畫向台積電熊本二廠提供額外高達9,000億日圓補助，先前已經另外提供8家日本企業合資成立的新興半導體製造商Rapidus補...
路透報導，輝達（NVIDIA）正規劃以安謀（Arm）架構打造電腦中央處理器（CPU），進軍PC市場，外資摩根士丹利證券點名聯發科是輝達合作夥伴。聯發科現已與...
穎崴衝刺矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）市場，推出三合一解決方案，打進台積電（2330）供應鏈，並獲得美系...
台積電因應全球化布局，目前已於美國鳳凰城、德國德勒斯登及日本熊本等地新設晶圓廠。美國亞歷桑納州鳳凰城新廠可望在2025上半年開始量產；至於德勒斯登...
M31重要客戶包括Arm、Cadence、Qualcomm、MediaTeck、NXP、Global Foundry、Siemens等全球知名公司。此次於全新研發設計中心設立於「印度矽谷」班加羅爾...
英特爾已宣布開始採用 EUV微影技術大規模量產 Intel 4的4奈米製程，由於英特爾先進 EUV 技術的光罩層數拉高，家登 EUV Pod 拿下大單並順利出貨，第4季營...
在美掛牌的驅動IC廠奇景光電於今（11）日宣布，其車用超大尺寸觸控顯示技術（LTDI）解決方案，已於第3季率先量產，這款解決方案HX83180系列，將搭載於世...
英特爾表示，旗下可程式化解決方案事業群（PSG）明年元月起將成為獨立實體，未來兩到三年將分拆上市或開放投資。英特爾PSG部門是在2015年收購現場可程式...
全球半導體封測龍頭日月光投控美中貿易戰延燒，歐美大廠期盼供應鏈建立大陸、台灣以外的生產基地，馬來西亞具有當地英語、華語、馬來語都能溝通，同時有...
台積電目前正在日本熊本興建旗下位於日本的第一座工廠，在日本官方大力支持下，台積電熊本新廠資本支從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也較最初目...
台積電12日召開臨時董事會，核准2項策略投資案，包括以不超過1億美元認購矽智財（IP）廠安謀（Arm）股權，並以不超過4.328億美元取得奧地利多重電子束光...
