【曾子章】欣興：PCB迎結構性成長新階段
欣興電子股份有限公司
刊登日期：2025/10/23 下午 01:47:34 資料來源：工商時報
欣興電子曾子章董事長指出，在AI浪潮重塑電子產業架構下，PCB產業正迎來新的成長階段。過去產業仰賴單一應用驅動，現在則由伺服器、智慧手機、自駕車、機器人與太空科技同步推進，產業基礎更為穩健。他預期相關的HDI（高密度互連板）與載板的年複合成長率可望達9％以上，且這波「成長週期將不止三、五年，而是十年起跳」。AI伺服器的結構與傳統伺服器差異巨大，運算效能提升數千倍。這導致PCB的用量大增：AI伺服器所需的電路板面積是傳統伺服器的20倍，層數增至40～50層，總用量放大至50倍以上；載板尺寸也持續放大，技術和散熱壓力同步升高。高階玻纖布與銅箔基板（CCL）供應吃緊已成產業共識，預計此波缺料將持續至2026年第三季。未來高階載板將整合熱管理功能，成為「導電亦導熱」的複合結構。預期未來五年電子產業將保持高成長，AI伺服器產值將在2029年前正式超越智慧手機。在全球雲端AI基礎設施市場的推動下，PCB產業將進入長達十年的黃金升級週期。
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