聯發科技股份有限公司相關故事

聯發科。圖片來源: 網路擷取
從邊緣回到雲端！聯發科搶占A...
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聯發科透過自研SerDes技術及搭配加入開放標準的雙軌策略，一方面強化關鍵高速傳輸技術實力，另一方面則透過與NVLink...

聯發科推出Chromebook Plus平台晶片，搶食邊緣AI商機。圖/該報系資料照片
聯發科推出Chromebook Plus平...
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Kompanio Ultra是聯發科迄今最強勁的Chromebook處理器，以50 TOPS的AI處理效能，於裝置端實現生成式AI體驗。內建的聯...

聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用N6RF+製程的無線通訊晶片。（美聯社）
聯發科與台積電合作開發業界首...
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聯發科與台積電今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（...

聯發科。 聯合報資料照片
陸擴大手機補貼 帶旺聯發科…...
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大陸官方先前祭出對售價人民幣6,000元（約新台幣2.7萬元）以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後，再端出補...

聯發科。 （聯合報系資料庫）
聯發科攻生成式AI 再下一城 旗...
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聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順指出，達哥平台旨在解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，讓各行各業能在...

聯發科董事長蔡明介。 聯發科／提供
瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮...
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去年起，聯發科多次主動提及車用及AI ASIC會是未來成長兩大重點。「聯發科具有系統設計能力，可以協助開發韌體。」一...

聯發科。 （聯合報系資料庫）
聯發科攜小米擴大研發能量 Re...
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小米中國區市場部副總、Redmi品牌總經理王騰昨（2）日在微博發文，指出小米與聯發科聯合實驗室於小米深圳研發中心正...

聯發科揮軍AI應用再出招，傳出與Meta結盟，揮軍3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗市場。（聯合報系資料庫）
聯發科強攻 AI 攜手 Meta 力抗...
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聯發科揮軍AI應用再出招，鎖定智慧手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，...

聯發科。圖／報系資料照片
聯發科股東會 蔡力行：將在AI...
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在手機方面，聯發科在全球手機市場的市佔率保持領先地位，在旗艦市場更是持續成長，去年推出了新一代5G AI旗艦晶片天璣...
聯發科。 圖／聯合報系資料照片
聯發科傳攜手輝達進擊AI PC開...
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業界看好，聯發科與輝達強強聯手，將為AI PC市場帶來新氣象，由於安謀架構晶片具有低功耗等特性，預料將再次掀起產業轟...
聯發科總經理暨共同營運長陳冠州。圖/聯合報系資料照片
聯發科：生成式AI普及到消費者...
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聯發科推出的天璣AI開發套件主要有四大項目，包括快速高效的GenAI最佳實踐、支持全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效...
聯發科技董事長蔡明介。圖／聯發科提供
雲端、邊緣AI 聯發科雙得利
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聯發科董事長蔡明介表示，在雲端運算領域，聯發科關鍵的高速傳輸SerDes IP、整合先進製程和先進封裝的設計能力，以及電...
聯發科。圖／報系資料照片
聯發科：今年能見度高 手機營...
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於手機市場，聯發科預估全球智慧型手機出貨量將較2023年微幅增長，其中，旗艦手機等高端產品市場規模有望錄得low-teens...
聯發創新基地負責人許大山博士(左二)、聯發創新基地資深技術經理陳宜昌(左一)、聯發科技人工智慧暨數據工程處協理葉家順(右二)、聯發科技人工智慧暨數據工程處副處長楊建洲(右一)。聯發科提供
聯發科從「不會」到贏過GPT 蔡...
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「對於（營收）4,500億的公司來說，這是ESG的概念，即使收費也一點都不顯著。」聯發科（2454）人工智慧暨數據工程處副處...
聯發科推出Dimensity Auto智慧座艙晶片組，為車廠提供易於拓展、高度整合的平台。圖/聯發科提供
聯發科結合輝達技術 推出Dime...
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聯發科在輝達（NVIDIA）GTC大會上推出一系列結合人工智慧的全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC）CX-1、CY-1、C...
聯發科推出適用超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台T300。圖／聯發科提供
聯發科推出業界首款整合射頻單...
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聯發科今日宣布，在2024行動通訊世界大會（MWC 2024）發表5G RedCap（輕量級5G）產品組合中，其中針對各類物聯網裝置推...
聯發科。 （聯合報系資料庫）
聯發科AI晶片出貨衝千萬套 法...
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聯發科去年下半年推出的「天璣9300」5G旗艦晶片加入第七代人工智慧處理單元（APU），專為生成式AI功能打造，今年下半年...
聯發科。（報系資料庫）
聯發科攻WiFi 7 大單到手
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聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼...
聯發科。 圖/聯發科提供
英國首相府宣布聯發科對英投資...
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根外媒報導指出，英國首相府預告已確認的外來對英新投資案，提到來自IC設計大廠聯發科，擬在未來5年期間，投資數家英國...
聯發科乘勝追擊再發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。（網路照片）
聯發科發表兩款晶片 搶攻Wi-F...
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聯發科身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，再發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗...
聯發科總部。圖/聯發科提供
聯發科支援5G RedCap技術 新品...
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聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐...
聯發科副董事長暨執行長蔡力行。圖/聯發科提供
聯發科執行長蔡力行：聯發科今...
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聯發科副董事長暨執行長蔡力行接著說，聯發科為現今極少數有能力支持各類主要裝置的邊緣AI公司之一，未來五年，面對無所...
輝達傳攜手聯發科打造電腦CPU。科技組製表
輝達、聯發科攜手打造CPU 手機...
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路透報導，輝達（NVIDIA）正規劃以安謀（Arm）架構打造電腦中央處理器（CPU），進軍PC市場，外資摩根士丹利證券點名聯發...
聯發科攜手台積電3奈米，明年將推出以3奈米製程打造的旗艦晶片。圖／聯合報系資料照片
聯發科攜手台積電3奈米 打造明...
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聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。聯發科指出，該公司與台積電長期保持緊密且深度的...
聯發科董事長蔡明介。 聯發科／提供
聯發科攜Meta 晶片AI戰力增
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聯發科表示，今年底推出最新一代的旗艦晶片組，採用針對Llama 2模型優化的軟體堆疊架構（NeuroPilot），與搭配支援Tran...
聯發科總部。 圖/聯發科提供
法人預期裝置端晶片將成新戰場...
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高通多年前就展開AI布局，近兩年更將驍龍旗艦平台導入人工智慧運算處理器（APU），同時也在手機平台中展示以AI加速運算...
聯發科技公司招牌。
聯發科攻車用、運算 效益將顯...
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聯發科董事長蔡明介表示，非手機業務現在已與手機業務已不相上下，是相當好的平衡。聯發科的核心技術是運算 、通訊連網...
聯發科執行長蔡力行（左）及輝達執行長黃仁勳（右）。 記者侯永全／攝影
聯發科結盟輝達 進軍車用
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聯發科與輝達宣布首度合作，攜手進軍車用市場，透過晶片與AI的整合，從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發，...
聯發科資深副總游人傑（右）與元太科技總經理甘豐源。圖/聯發科提供
聯發科攜手元太 合攻電子書閱...
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聯發科的平板晶片產品線其在電子書的相關應用上，更搭載高效能的 CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造出超高效能晶...
聯發科希冀在 3GPP 制定 6G 標準時可一併納入衛星通訊與地面通訊。0
聯發科發表6G NTN技術白皮書 ...
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聯發科研究並提出4大6G NTN關鍵技術研究方向，包括高效率波形設計、可預測的移動性管理、大型衛星天線陣列與波束成型，...
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯。
聯發科技發布天璣9200+行動平...
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聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力...
聯發科。
聯發科：持續提高旗艦市場市占...
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聯發科指出，去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產，拓展至北美市場外，旗艦手機市場跨出重要一步，推出5G旗艦天璣900...
聯發科。檔案照 / yahoo奇摩股市。
台灣之光！聯發科打入太空推出...
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聯發科表示，將在MWC展出全球第一款5G NTN（非地面網路）衛星通訊智慧手機，正式把5G技術帶入太空，提供雙向衛星通訊功...
聯發科手機晶片布局。來源: 採訪整理 鐘惠玲製表
聯發科突圍 推中階5G晶片
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聯發科宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度...
聯發科執行長蔡力行。
路透：聯發科稱製造業擬漸向台...
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聯發科執行長蔡力行週末告訴路透社，由於美中關係緊張，不少製造業者正在考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區，但只會「...
聯發科執行長蔡力行。
聯發科蔡力行：半導體產業將進...
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聯發科執行長蔡力行表示，全球現在處於「波動、不確定、複雜和模糊」（Volatility, Uncertainty, Complexity, Ambiguit...
聯發科推出最新年度旗艦5G晶片「天璣9200」。聯發科／提供
台積助陣 聯發科秀新5G晶片
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聯發科總經理陳冠州表示，聯發科身為全球第四大IC設計公司，每年投入大量研發成本與資源，不斷進行技術與產品創新，並與...
聯發科晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁。
聯發科將機器學習導入晶片設計...
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聯發科晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁透過新聞稿表示，這次將人工智慧（AI）和電子設計自動化（EDA）結合出機器...
聯發科品牌照片。
聯發科新武器 槓蘋果、高通
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業界看好，光追是聯發科超越高通、蘋果新利器，有機會成為所有Android旗艦手機的基本標準，並為聯發科進軍元宇宙等新世...
5G示意圖。圖／美聯社
聯發科推最新5G晶片 攻CPE、F...
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T830平台除了整合聯發科目前最新的分離式數據晶片M80，T830亦導入台積電4奈米製程，強攻家庭和企業市場。法人指出，由於...
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