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系微布局Open BMC 明年發酵
系微股份有限公司
刊登日期：2025/10/4 上午 10:30:26 資料來源：工商時報
系微今年的 Open BMC 開案量持續增加。隨著 BMC 晶片龍頭信驊推出新一代 AST2700 系列晶片，預估市場導入 Open BMC 架構的機率將明顯提升，這對系微來說是新一波成長動能。法人預期，信驊 AST 2700 晶片將於明年正式量產，系微的韌體產品已通過認證並準備出貨，有望搶佔 Open BMC 市場 3%～5% 的市占率，並於明年開始貢獻營收。系微認為，Open BMC 的轉變類似於當年 BIOS 市場從 Legacy 轉向 UEFI，公司希望藉此契機搶佔市場。系微日前宣布推出自主研發的弱點掃描與風險管理平台 Admyn CVE，搶進資安市場。初期鎖定企業、政府機關等 B2B 客戶，以台灣為出發點，逐步擴展至美國、日本等海外市場。目標是在 5 年內使資安相關營收達到集團營收的 20% 左右。
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